재료라이센스

전분 변성에 의한 생분해성 고분자의 개발

재료 분야 초창기 가능 기술이랍니다. 보유기관·이전유형·조건과 기술 개요를 살피고, 중소기업의 기술도입·사업화 및 기술보증 연계 조사에 활용하세요.

기술 개요

옥수수전분을 압출성형하여 얻은 발포 완충재의 구조와 물성은 압출조건에 따라 달라짐을 알 수 있었다. 또한 전분 완충재는 노출조건 (상대습도, 시간)에 따라 구조와 물성의 변화를 관찰할 수 있었다. 이러한 구조적 완화현상은 완충재의 재결정화 현상을 가져와 완충재로서의 기능을 완전히 잃어버리게 됨을 알 수 있었다. 전분의 사출성형에 관한 기초적인 연구결과 전분보다 융점 및 유리전이온도가 낮은 물질을 첨가함으로써 사출이 보다 용이해짐을 알 수 있었다. 또한 지방족 폴리에스터류를 첨가시 전분분자와의 상호작용에 의해 새로운 결정구조가 발생함을 알 수 있었다. 전분 표면을 계면활성제와 3상 블록공중합체, SBR latex로 처리한 결과 전분 /LDPE 복합필름의 파단신율이 개선되었다. 이는 메트릭스인 LDPE와 전분간

기술 정보

기술분류재료 · 구조·열기능재료
보유기관한국생산기술연구원
개발상태기술개발완료
이전유형라이센스
이전조건협의 후 결정
키워드전분, 생분해성, 고분자, 옥수수전분, 발포 완충재

한국산업기술진흥원(KIAT) 국가기술은행(NTB) 공개 데이터 기반 자동 정리 정보입니다. 이전 조건·세부사항은 보유기관 확인이 필요합니다.

같은 분야 기술

폭발 방사 현상과 휴대 X-ray 튜브특허법인충정 에피 칩 색층분석특허법인충정 방목 조사 Mossbauer 분광학특허법인충정 PECVD법에 의한 농도구배(concentration gradient) (Ti,Al)N 경질박막 제조한국생산기술연구원 ECR 플라즈마 화학증기증착(CVD)를 이용한 저응력.고투광성 박막제조기술한국생산기술연구원 화합물 반도체 광소자 에피웨이퍼 생산기술한국생산기술연구원