재료라이센스

방전가공에 의한 전도성 세라믹 부품의 개발

재료 분야 이전 가능 기술이랍니다. 보유기관·이전유형·조건과 기술 개요를 확인하고, 중소기업의 기술도입·사업화 및 기술보증 연계 검사에 활용하세요.

기술 개요

질화규소와 탄화규소는 가장 널리 사용되고 있는 구조재료지만, 높은 경도와 취성때문에 가공비가 많이 들어 부품값이 비싸다. 이 TiN, TiB2, TiC같은 것을 넣어 전기 전도성을 띄게 한 다음, 방전가공법으로 가공하면 가공비를 크게 줄일 수 있다. 아울러 질화규소와 탄화규소의 기계적 특성도 좋게할 수 있다. 이에 따라 이번 연구에서 질화규소와 탄화규소를 방전가공할 수 있는 방법을 연구하기 위해, Si3N4-TiN, SiC-TiB2, SiC-TiC 복합재료를 만들어 전기적, 기계적 특성을 알아보면서, 방전가공에 가장 알맞는 조성을 골랐다. 이중 Si3N4-TiN 복합재료는 가스압소결법으로, SiC-TiB2, SiC-TiC 복합재료는 가압소결법으로 만들었다.

기술 정보

기술분류재료 · 기타 세라믹재료
보유기관한국생산기술연구원
개발상태기술개발완료
이전유형라이센스
이전조건협의 후 결정
키워드방전가공, 전도성 세라믹 부품, 질화규소, 탄화규소, 복합재료

한국산업기술진흥원(KIAT) 국가기술은행(NTB) 공개 데이터 기반 자동 정리 정보입니다. 이전 조건·세부사항은 보유기관 확인이 필요합니다.

같은 분야 기술

폭발 방사 현상과 휴대 X-ray 튜브특허법인충정 에피 칩 색층분석특허법인충정 방목 조사 Mossbauer 분광학특허법인충정 PECVD법에 의한 농도구배(concentration gradient) (Ti,Al)N 경질박막 제조한국생산기술연구원 ECR 플라즈마 화학증기증착(CVD)를 이용한 저응력.고투광성 박막제조기술한국생산기술연구원 화합물 반도체 광소자 에피웨이퍼 생산기술한국생산기술연구원