재료라이센스

세라믹화이버 보드 및 구조체 개발

재료 분야 초창기 가능 기술이랍니다. 보유기관·이전유형·조건과 기술 개요를 살피고, 중소기업의 기술도입·사업화 및 기술보증 연계 체크에 활용하세요.

기술 개요

세라믹섬유는 전통적인 내화물과 달리 낮은 열전도도, 축열량 및 탄성이 좋고 열충격성이 큰 이점을 갖고 있다. 이러한 세라믹섬유를 이용하여 보드 및 구조체 등을 제조할 경우 높은 부가가치를 이룰 수 있다. 특히 요로의 내외벽에 손쉽게 설치할 수 있으며 기존에 사용되던 내화물보다 1/3정도의 부피만을 사용하므로서 요로의 내부 체적을 증진시킬 수 있어서 막대한 에너지 절약을 가져올 수 있는 기술이다. 따라서 본 연구는 아래와 같은 특성을 갖는 제품을 제조하는데 연구목적이 있다. ㅇ밀 도 : 0.15∼0.6g/cm3 ㅇ사용온도 : 1300℃이상 ㅇ두께 : 5∼30 ㎜ ㅇ열적성질이 우수하며 경량임 ㅇ고온에서 사용 가능 ㅇ열충격성, 내화학성 및 내침식성이 우수함 ㅇ가공이 용이함- 특수형태의 단열용 기술이전(개발) 소요

기술 정보

기술분류재료 · 기타 세라믹재료
보유기관한국생산기술연구원
개발상태기술개발완료
이전유형라이센스
이전조건협의 후 결정
응용분야요로의 단열용, 열차단막 단열용, 철강산업의 몰드베이스
키워드세라믹화이버, 보드, 구조체, 내화물, 요로

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