기술 개요
각종 전자 부품, 특히 트랜지스터나 집적회로(IC) 와 같은 제품은 인쇄회로기판(PCB)에 실장 되기전에 PCB 기판과 소자와의 납땜성을 높이기 위해 소자의 표면에 예비 솔더링을 실시하고 있다. 이러한 예비 솔더링에는 주로 저가의 제품을 위한 주석 도금과 고품질을 요구하는 제품을 위한 납도금으로 크게 두가지로 이루어져 있는에 납도금의 경우 산처리 공정과 화공 약품이 쓰이는 플럭스처리로 구성되어 있기 때문에 공정에 사용된 폐액처리는 물론 전처리시 표면에 흡착된 화공 약품의 세척에 사용된 폐수의 처리등이 원가상승은 물론 환경 문제로 까지 대두되고 있다. 본연구는 납 용탕에 초음파를 인가함으로써 납과 리드와의 접착성 및 젖음성을 향상시켜 산처리나 플럭스처리 없이도 납도금이 가능하도록 하였다. 전처리를 없앰으로서
기술 정보
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