재료라이센스

유기용매 절제형 테이프성형에 의한 알루미나 기판의 제조공정 개발

재료 분야 이전 가능 기술이랍니다. 보유기관·이전유형·조건과 기술 개요를 확인하고, 중소기업의 기술도입·사업화 및 기술보증 연계 조사에 활용하세요.

기술 개요

· 유기용매중 일부를 물로 대치한 테이프 성형공정 기술 원료 입자의 분산 안정화 기술. · 고농도 슬러리의 제조기술. · 구성성분(특히, 유기물)의 임의조정에 의한 슬러리의 레올로지 특성 제어. · 성형기술 제어에 의한 소결체의 물성제어. · 유기용매의 사용을 절제하므로, 환경적 오염이 적고, 인체에 주는 위생상의 피해가 크게 감소. · 유기용제의 폭발사고를 크게 줄일 수 있음. · 그린쉬트의 제조단가, 기기 등의 세정비가 대폭 감소

기술 정보

기술분류재료 · 기타 금속재료
보유기관한국화학연구원
개발상태기술개발완료
이전유형라이센스
이전조건협의 후 결정
응용분야세라믹 패키지 및 각종 기판
키워드테이프 성형, 알루미나 기판, 유기용매,

한국산업기술진흥원(KIAT) 국가기술은행(NTB) 공개 데이터 기반 자동 정리 정보입니다. 이전 조건·세부사항은 보유기관 확인이 필요합니다.

같은 분야 기술

폭발 방사 현상과 휴대 X-ray 튜브특허법인충정 에피 칩 색층분석특허법인충정 방목 조사 Mossbauer 분광학특허법인충정 PECVD법에 의한 농도구배(concentration gradient) (Ti,Al)N 경질박막 제조한국생산기술연구원 ECR 플라즈마 화학증기증착(CVD)를 이용한 저응력.고투광성 박막제조기술한국생산기술연구원 화합물 반도체 광소자 에피웨이퍼 생산기술한국생산기술연구원