기술 개요
Electronic Package(Ball Grid Array Package)용 Solder Ball 제조기술전자산업(Micro Electronics Industry)은 고성능 부품들의 소형화 경향으로 급속히 진보하고 있기 때문에 높은 입출력 Connection을 가진 Chip Package를 필요로 하게 되었다. 이러한 요구의 해결방법 중의 하나는 표면실장 Chip Package형태인 BGA(Ball Grid Array) Package이다. BGA Package의 잇점은 높은 조립능률과 기존의 조립장비나 공정을 이용할 수 있다는 점과 PWB(Printed Wiring Board)공간을 능률적으로 사용할 수 있다는 점이다. 이런 흐름의 성공적 상업화를 위해 낮은 비용으로 적당한 치수공차를 가진 고품질의 So
기술 정보
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