기술 개요
최근 선진 각국에서는 산업용 및 가전용 전자기기에 의해 발생하는 전자파를 효율적으로 차단할 수 있는 신소재의 개발이 진행되고 있으며, 특히 가볍고 전도성이 우수한 전도성 고분자를 이용한 전자파 차폐용(Electromagnetic Interference Shielding) 소재의 개발에 관심이 고조되고 있다. 이중에서 폴리아닐린(PANi) 분말을 이용하여 가공성이 우수한 열가소성 고분자와의 컴파운딩에 의한 전자파 차폐제의 시제품이 생산되고 있으며, 이는 도전성 충전제의 사용이나 금속 코팅에 의한 것들이 가지는 단점들을 극복할 수 있는 방법으로 부각되고 있다.본 연구실에서는 도판트의 분자구조를 제어함으로써 전도성 고분자 주쇄간의 인력을 감소시켜 가용성을 가지는 폴리아닐린 및 폴리피롤(PPy)을 합성하였으며, 이
기술 정보
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