전기·전자라이센스

새로운 섬광 재료에 기초한 방사 검출기의 제작

전기·전자 분야 초창기 가능 기술이랍니다. 보유기관·이전유형·조건과 기술 개요를 살피고, 중소기업의 기술도입·사업화 및 기술보장 연계 조사에 활용하세요.

기술 개요

본 연구에서 현재 시행하고 있는 연구는 다음의 문제에 대한 해를 찾는 것이다:- 새로운 유기 불소의 합성. 모노머 포함. - 폴리스티렌 섬광막, 섬유, 판에 대한 생산 기술의 개발. 새로운 불소의 합성을 포함.- 아래와 같은 특성을 갖는 방사기와 광방출 송신기를 갖는 미립자 방사 검출기의 고안: a) 1/200 mu m 두께를 갖는 막 b) 1mm 두께의 박판 c) 단면 직경이 0.5-2mm 섬광, 스펙트럼 천이, 광전송이 가능한 광섬유.세공된 검출기는 광범위한 응용이 가능하다: 입자빔의 진단의 고효율 감시를 위한 상대론적 핵빔, 핵 목표 카운트, 중핵과 그 파편을 위한 비행시간 분광계, 활동 분석을 하기 위한 검출기, 방사능 환경오염의 분석 등.

기술 정보

기술분류전기·전자 · 계측기기
보유기관특허법인충정
개발상태기술개발완료
이전유형라이센스
이전조건협의 후 결정
응용분야없음
키워드섬광 재료, 방사 검출기, 유기 불소, 방사기, 광방출 송신기

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