전기·전자라이센스

평탄 표면, 박막의 두께, 밀도와 합성을 제어하기 위한 X-ray 반사계

전기·전자 분야 이전 가능 기술이랍니다. 보유기관·이전유형·조건과 기술 개요를 살피고, 중소기업의 기술도입·사업화 및 기술보장 연계 조사에 활용하세요.

기술 개요

X-ray 반사측정은 과학과 공학에서 박막두께와 평탄 표면의 거칠기, 다층 나노구조의 주기와 표면 층 밀도를 측정하기 위해서 널리 사용된다. 이 분야에서 우리의 혁신적인 연구의 핵심은 기존의 단색광기와 더불어 열분해 흑연의 조율 가능한 박판을 근거로 한 새로운 빔 분열과 검출 시스템(BSDS)의 개발이다. BSDS는 동시에 많은 스펙트럼 대역에서 동시에 데이터를 수집할 수 있다. 결과적으로 정확도가 현저하게 개선되고, 측정시간을 단축시킨다. 표면층 합성을 분석 할 수 있는 부가적인 가능성이 생긴다.산업 : 반도체 웨이퍼, 자기 기억장치, 대면적 반사경, 박막, 다층 구조의 처리.과학 : 기판, 박막, 다층 구조

기술 정보

기술분류전기·전자 · 계측기기
보유기관특허법인충정
개발상태기술개발완료
이전유형라이센스
이전조건협의 후 결정
응용분야이중파 X-ray 반사측정기는 LPI의 고체물리학부에 있다(특허 No. 2104481). 이 장치는 1998년 4월 이후 계속 사용중이다.
키워드평탄표면, 박막, X-ray, 반사계, 검출 시스템

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