기술 개요
감소 실효 쇼트키 장벽 높이를 갖는 반도체 구조에 대한 생산 기술을 개발해 왔다. 이것은 OMVPE 반응장치에서 성장과정 동안 직접적으로 GaAS 표면 영역과 그 다음 공정인 3-methyl-aminalan으로부터 알류미늄층의 도핑을 제어할 수 있기 때문에 가능하다. 제안된 방법으로 장벽 높이 0.75~0.1eV의 재생 가능한 Al/n-GaAs 쇼트키 접합을 만들 수 있다. 중도핑을 할 경우, 비합금 저항접합(<10(-5) Ohm/cm)을 얻을 수 있다.
기술 정보
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