전기·전자라이센스

고체구조의 표면과 표면 부근의 비파괴 분석을 위한 SEM에서의 양적 방법의 개발

전기·전자 분야 초창기 가능 기술이랍니다. 보유기관·이전유형·조건과 기술 개요를 살피고, 중소기업의 기술도입·사업화 및 기술보증 연계 확인에 활용하세요.

기술 개요

프로젝트의 목표는 여러 가지 다양한 신호(전자 빔 유기전류(EBIC), 2차, 후방산란 전자 등)를 이용한 SEM에서의 고체구조의 표면과 표면 부근의 분석을 위한 비파괴 양적 방법을 개발하는데 있다; 신호 모델을 개발, 신호 시뮬레이션과 역 문제를 풀기 위한 소프트웨어의 개발.

기술 정보

기술분류전기·전자 · 기타 산업용 전기전자

보유기관특허법인충정

개발상태기술개발완료

이전유형라이센스

이전조건협의 후 결정

키워드고체, 비파괴 분석, 표면, SEM

기술보증·인증 안내 기술도입 상담

한국산업기술진흥원(KIAT) 국가기술은행(NTB) 공개 데이터 기반 자동 정리 정보입니다. 이전 조건·세부사항은 보유기관 확인이 필요합니다.

고체구조의 표면과 표면 부근의 비파괴 분석을 위한 SEM에서의 양적 방법의 개발

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