기술 개요
검지방법 - 반도체식, 검지범위 - 0∼10,000 ppm (용도에 따라 검지범위 변경 가능), 센서수명 : 2년, Hybrid IC 제조 - 기술을 이용한 설계 및 단위공정기술, 센서 및 온도보상회로 일체화 기술 (Pt RTD 기술 포함), 패키징 기술 (금형, welding, 조립기술), 양산공정기술장점 - 센서 모듈화가 용이하여 응용모듈/시스템 창출 가능, HIC 제조기술이용으로 저가의 센서공급, 기술개발 완료후 생산기술기간 단축, 본 생산기술의 타 가스센서생산시 직접 응용이 가능, 온도 등 환경인자에 대한 고안정성.
기술 정보
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