기술 개요
'90 년대 후반기에 들어서 세계 반도체 시장은 급격한 변화를 겪고 있다. 기존 업체의 대규모 설비 증설과 신규 업체들의 연이은 시장 진입에 의한 DRAM의 공급 과잉으로 더욱 치열한 가격 경쟁을 벌이게 되는 등 위기 의식이 고조되고 있는 현실이다. 이에 따라 반도체 디바이스의 회로 패턴은 미세화, 고집적화가 그리고 생산 현장에 있어서는 보다 높은 생산 수율이 요구되고 있다. 현재 약 440 여개에 이르는 단위 공정을 갖는 16메가 DRAM은 각 생산 공정이 끝나는 즉시 계측 공정을 통하여 엄격한 품질 관리를 실시한다. 이러한 품질관리를 통하여 불량률을 낮추고 높은 수율을 목표로 한다. 현재 반도체 산업현장에서는 이탈이 발생하였을 경우 숙련된 엔지니어의 판단에 전적으로 의존하고 있다. 그러나 현재 우리나라
기술 정보
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