기술 개요
레이저 유도반응에 의한 미세가공 기술은, 기존의 식각 기술(화학 식각, 반응성 이온 식각, 플라즈마 식각)과 달리, 마스크와 포토레지스트를 사용하지 않고 상온에서 직접 식각을 할 수 있기 때문에, 복잡했던 공정을 최소화시킬 수 있는 장점을 가지고 있다. 또한 레이저 유도반응에 의한 식각은 종횡비가 큰 식각형태를 구사 할 수 있으며, 수 마이크론의 분해능을 가지고 있기 때문에 제한된 영역의 식각이 가능하다. 또한, 레이저 빔을 시료 위에 주사(scan)함으로써 원하는 패턴을 쉽게 얻을 수 있다. 레이저 유도반응에 의한 식각은 다른 일반적인 식각 기술과 비교하여 국소부분의 온도상승에 의한 화학반응을 이용하므로 공정상에서 오는 손상(damage)이 매우 작다. 이러한 가공기술은 광전소자의 분리, 광도파로의 형성,
기술 정보
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