전기·전자라이센스

무선 멀티미디어용 고속모뎀 ASIC 칩

전기·전자 분야 초창기 가능 기술이랍니다. 보유기관·이전유형·조건과 기술 개요를 살피고, 중소기업의 기술도입·사업화 및 기술보장 연계 확인에 활용하세요.

기술 개요

본 연구에서는 무선 LAN(Local Area Network) 시스템을 위한 고속의 기저대역 모뎀 ASIC 아키텍쳐를 제안한다. 무선 LAN 표준안인 IEEE 802.11에서는 물리계층의 규격으로 직접대역확산(DSSS), 주파수도약확산(FHSS), 적외선(Infrared)의 세 가지 규격을 권고하고 있다. 이 중 직접대역확산 방식은 타 시스템에 간섭 영향이 적으며 ISM 무면허 대역을 사용하는 장점이 있으나 하나의 심볼을 보통 11-칩의 의사잡음부호로 나누어 처리하여야 하므로 데이타 전송속도가 낮아지는 단점이 있다. 따라서 IEEE 802.11에서는 DBPSK 변조방식으로 1 Mbps, DQPSK 변조 방식으로 2 Mbps의 전송속도를 권고하고 있다. 그러나 영상 신호를 포함하는 멀티미디어 데이타를 전송하기

기술 정보

기술분류전기·전자 · 반도체 공정 (B63)
보유기관한국생산기술연구원
개발상태기술개발완료
이전유형라이센스
이전조건협의 후 결정
키워드LAN, 모뎀, 모뎀 수신기, 아키텍쳐,

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