기술 개요
최근 통신용 회로, 고성능 컴퓨터, 및 각종 전자시스템이 고도화됨에 따라 이들 시스템에서 신호의 지연 및 왜곡등이 설계상 심각한 병목현상으로 대두되었다. 실상 이들에 관한 본질적인 문제는 반도체소자 및 전송로상에서의 마이크로웨이브 현상에 기인하며 본연구실에서는 이들에 관련한 연구를 수행하고 있다. 따라서 본 포스터에서는 고밀도 고속 VLSI 회로 및 전자 패키징에서의 전기신호의 왜곡에 기인한 시그널 인테그러티 해석 및 이들 전기신호 노이즈 모델링에 대하여 계시하며 이들을 실험적으로 고찰하기 위한 고주파 측정 방법 및 모델링에 대하여 소개한다. 더불어 이들 부분회로에 대한 실험적 특성 분석 및 모델링을 이용한 MCM (Multi-Chip Module) 설계용 툴개발에 관한 내용도 계시한다. 특히 고주파 회로에
기술 정보
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