기술 개요
칩의 고속도화, 고집적화에 따라 외부로 연결하는 I/O수가 증가함에 따라 패키징이 전체 시스템의 성능에 미치는 영향이 커지고 있으며, 이에 패키징 기술을 획기적으로 개선할 필요성이 대두되어 각종 첨단 패키징 기술이 개발연구되고 있다. 본 연구실에서도 다중칩모듈(MCM) 재료 및 제조공정, COG(chip on glass) 기술, Flip chip bonding 기술, BGA(Ball Grid Array)패키지에 관한 연구가 이루어지고 있다.COG는 LCD(liquid-crystal display) panel 위에 driver IC를 직접 실장하는 기술이며, 현재 주로 사용되는 TAB(tape-automated bonding)의 여러 단점을 보완할 수 있는 차세대 실장 기술로 떠오르고 있다. 이러한 COG 기
기술 정보
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