기술 개요
전자부품의 생산자동화기기 개발은 동작 정밀도가 높고 많은 센서의 제어 및 기계 제어기술을 요하는 메카트로닉스 기술의 대표적 분야라 할 수 있다. 본 연구에서는 차세대 칩저항기인 1005칩저항기의 양산공정중에서 상업적으로 구매할 수 없으며 기술공개되지 않은 Ag Dipping기기와 2차 Breaking 기기를 개발하였다. Ag Dippng기기는 Rotary chucking 방식으로 시간당 약 1000개의 Bar를 Diping할 수 있으며 향후 Dipping공정의 단순화, 신속화를 위한 Linear Dipping기기도 설계, 개발 하였다. 2차 Breaking 기기는 Roller의 직경 및 각도를 고려하여 95%이상의 수율로써 90°+2°의 Cutting Angle을 갖도록 개발되었다.
기술 정보
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