기술 개요
LIGA공정은 최근 기계, 전자 분야에서 각광받고 있는MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems : 초미세 가공) 분야중, 가속기의 x-선을 이용하여 수백 마이크론 두께의 High aspect ratio의 micro part를 만드는 공정이다. 기존 실리콘 중심의 Surface, Bulk, Micromachining과는 달리 니켈과 같은 금속을 사용하며, x-선을 이용하여 측면과 두께의 비가 수백배인 수백 마이크론 두께의 high aspect ratio 마이크로 구조물을 얻을 수 있는 공정이다. 이러한 마이크로 자동차, 초정밀 의료기기, 정보통신등에 쓰이는 초소형의 고감도 센서와 액튜에이터를 제작할 수 있다.
기술 정보
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