통신M&A

휴대단말기 충전지 보호용 박막 써미스터 기술개발

통신 분야 초창기 가능 기술이랍니다. 보유기관·이전유형·조건과 기술 개요를 살피고, 중소기업의 기술도입·사업화 및 기술보장 연계 검사에 활용하세요.

기술 개요

써미스터 타겟 제조 (Mn-Ni계와 Mn-Co-Ni계 산화물 조성의 2" 크기)써미스터 박막 제조 기술개발 및 특성 분석박막 써미스터 소자설계최적 제조공정 및 시작품 (1608 및 2012 크기의 표면실장용 칩형 박막 써미스터)Size : 2012,1608 R25 = 5~50kΩ ㅠ25/85 = 3200 ~ 4300K열방산정수 : 3.2mW/℃ (2012), 1.1mW/℃ (1606)열시정수 : 4.8 sec (2012), 3.6 sec (1608)강한 상품화 의지를 가진 기업체가 유리극소형화, 고응답성, 고정성, 고신뢰성 등의 특성이 기대, 온도센싱 및 회로의 온도 보상 등의 목적으로 전 산업분야에 걸쳐 활용기대, 기존의 써미스터를 대체하여 새로운 수요창출

기술 정보

기술분류통신 · 기타 무선·이동통신
보유기관전자부품연구원
개발상태기술개발완료
이전유형M&A
이전조건협의 후 결정
응용분야벌크형 써미스터를 사용하는 가전, 전자통신을 포함한 각종 산업용 기기 및 센서모듈
키워드단말기, 충전지, 써미스터, 소자설계

한국산업기술진흥원(KIAT) 국가기술은행(NTB) 공개 데이터 기반 자동 정리 정보입니다. 이전 조건·세부사항은 보유기관 확인이 필요합니다.

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