개요
전자부품의 생산자동화기기 개발은 동작 정밀도가 높고 많은 센서의 제어 및 기계 제어기술을 요하는 메카트로닉스 기술의 대표적 분야라 할 수 있다. 본 연구에서는 차세대 칩저항기인 1005칩저항기의 양산공정중에서 상업적으로 구매할 수 없으며 기술공개되지 않은 Ag Dipping기기와 2차 Breaking 기기를 개발하였다. Ag Dippng기기는 Rotary chucking 방식으로 시간당 약 1000개의 Bar를 Diping할 수 있으며 향후 Dipping공정의 단순화, 신속화를 위한 Linear Dipping기기도 설계, 개발 하였다. 2차 Breaking 기기는 Roller의 직경 및 각도를 고려하여 95%이상의 수율로써 90°+2°의 Cutting Angle을 갖도록 개발되었다.
상세 안내
이 기술은 기계 자동화 기술 분야에 속하며, 세부 분류는 기타 자동화 기술입니다. 기술 개발 상태는 기술개발완료이고, 이전 여부는 미이전입니다. 희망 거래방식은 라이센스이며, 이전 조건은 협의 후 결정입니다. 기술 상세 설명은 다음과 같습니다. 전자부품의 생산자동화기기 개발은 동작 정밀도가 높고 많은 센서의 제어 및 기계 제어기술을 요하는 메카트로닉스 기술의 대표적 분야라 할 수 있다. 본 연구에서는 차세대 칩저항기인 1005칩저항기의 양산공정중에서 상업적으로 구매할 수 없으며 기술공개되지 않은 Ag Dipping기기와 2차 Breaking 기기를 개발하였다. Ag Dippng기기는 Rotary chucking 방식으로 시간당 약 1000개의 Bar를 Diping할 수 있으며 향후 Dipping공정의 단순화, 신속화를 위한 Linear Dipping기기도 설계, 개발 하였다. 2차 Breaking 기기는 Roller의 직경 및 각도를 고려하여 95%이상의 수율로써 90°+2°의 Cutting Angle을 갖도록 개발되었다.
상세 내용
기술 상세설명
전자부품의 생산자동화기기 개발은 동작 정밀도가 높고 많은 센서의 제어 및 기계 제어기술을 요하는 메카트로닉스 기술의 대표적 분야라 할 수 있다. 본 연구에서는 차세대 칩저항기인 1005칩저항기의 양산공정중에서 상업적으로 구매할 수 없으며 기술공개되지 않은 Ag Dipping기기와 2차 Breaking 기기를 개발하였다. Ag Dippng기기는 Rotary chucking 방식으로 시간당 약 1000개의 Bar를 Diping할 수 있으며 향후 Dipping공정의 단순화, 신속화를 위한 Linear Dipping기기도 설계, 개발 하였다. 2차 Breaking 기기는 Roller의 직경 및 각도를 고려하여 95%이상의 수율로써 90°+2°의 Cutting Angle을 갖도록 개발되었다.
주요 항목
기술 정보, 이렇게 활용하세요
신기술 도입이나 사업화를 검토하는 중소기업은 이 기술의 분야·이전 조건을 확인해 R&D 부담을 줄이고 기술이전 협력을 추진하는 데 활용할 수 있습니다. 기술 도입·이전·사업화를 검토하는 중소기업이 참고하는 기술 정보입니다. 보유·도입 가능 기술의 분야와 조건을 파악해 R&D·사업화 전략에 활용됩니다.
- 도입 기술은 자사 생산공정·제품과의 적합성을 먼저 검토하세요.
- 기술보증·기술이전 지원사업과 연계하면 사업화 부담을 줄일 수 있습니다.
- 특허·인증 등 권리 관계를 확인하세요.
자주 묻는 질문
기술시장 거래정보는 어떻게 활용하나요?
도입·이전 가능한 기술의 분야·조건을 파악해 R&D·사업화 전략 수립과 기술 협력처 탐색에 활용합니다.
기술 도입 시 무엇을 확인해야 하나요?
자사 생산공정·제품과의 적합성, 특허·인증 등 권리관계, 사업화 비용을 함께 검토하고 기술보증·기술이전 지원사업과 연계하세요.
데이터 출처와 신뢰도는 어떻게 되나요?
공공데이터포털(data.go.kr)의 정부·공공기관 원천 데이터를 매일 자동 갱신해 제공합니다. 세부 사항은 원문에서 확인하세요.
기술시장 거래정보 공공데이터(data.go.kr)를 기반으로 작성된 정보입니다.