개요
본 연구에서 개발된 단축 얼라이너는 반도체 공정에 사용되는 클러스터툴로써, 실리콘 웨이퍼를 정렬하는 데 사용된다. 웨이퍼를 척(chuck)에 올려놓고 1회전시키는 동안에 고휘도 LED와 CCD 라인 센서를 이용하여 웨이퍼의 중심 및 fiducial mark의 위치를 판단하고 이를 정해진 방향에 위치하도록 정렬한다. 이 장비로는 직경 150mm 웨이퍼를 기준으로 0.3도 이하의 표준편차를 갖고 fiducial mark를 찾아낼 수 있으며, 편차는 15마이크로미터 내의 정밀도로 구할 수 있다. 얼라인 시간은 위치 정렬을 포함하여 평균 4.1초밖에 소모되지 않는다.개발된 얼라이너는 고온의 웨이퍼를 진공중에서 다루기 때문에 일반 얼라이너와 같이 진공빨판을 사용하여 웨이퍼를 chuck에 고정시키지 못하고 단지 3-4개의 금속핀위에 올려놓고 회전하기 때문에, 회전하는 동안에 웨이퍼가 척(chuck)에 대해 상대적으로 움직이지 않도록 해야 한다. 이로 인해 얼라이너의 최대가속도가 제한되며, 또한 웨이퍼의 미소 진동을 방지하기 위한 척과 서보제어기가 필요하였다. 또한, 진공을 유지하기 위해 회전축에는 실링이 설치되는데, 이로 인한 점착-미끄럼 마찰로 인해 서보의 제어가 더욱 어렵게 된다. 또한 마찰특성이 시간에 따라, 또는 실링 설치상태에 따라 달라질 수 있기 때문에, 마찰 특성변화에 따른 제어능력이 필요하였는데, 본 연구에서는 시지연제어를 사용하여 이에 대응하였다. 본 시스템의 개발 기술이 누적된 기술은 반도체장비를 비롯한 초정밀 위치제어기술, 진동을 줄이는 구동 시스템 설계 기술, 실링등으로 인한 마찰 및 마찰변화에 대응하는 서보제어기술, 비접촉 센서인 CCD 라인센서를 이용하는 측정기술 등이다
상세 안내
이 기술은 전기·전자 반도체 분야에 속하며, 세부 분류는 기타 반도체입니다. 기술 개발 상태는 기술개발완료이고, 이전 여부는 미이전입니다. 희망 거래방식은 라이센스이며, 이전 조건은 협의 후 결정입니다. 기술 상세 설명은 다음과 같습니다. 본 연구에서 개발된 단축 얼라이너는 반도체 공정에 사용되는 클러스터툴로써, 실리콘 웨이퍼를 정렬하는 데 사용된다. 웨이퍼를 척(chuck)에 올려놓고 1회전시키는 동안에 고휘도 LED와 CCD 라인 센서를 이용하여 웨이퍼의 중심 및 fiducial mark의 위치를 판단하고 이를 정해진 방향에 위치하도록 정렬한다. 이 장비로는 직경 150mm 웨이퍼를 기준으로 0.3도 이하의 표준편차를 갖고 fiducial mark를 찾아낼 수 있으며, 편차는 15마이크로미터 내의 정밀도로 구할 수 있다. 얼라인 시간은 위치 정렬을 포함하여 평균 4.1초밖에 소모되지 않는다.개발된 얼라이너는 고온의 웨이퍼를 진공중에서 다루기 때문에 일반 얼라이너와 같이 진공빨판을 사용하여 웨이퍼를 chuck에 고정시키지 못하고 단지 3-4개의 금속핀위에 올려놓고 회전하기 때문에, 회전하는 동안에 웨이퍼가 척(chuck)에 대해 상대적으로 움직이지 않도록 해야 한다. 이로 인해 얼라이너의 최대가속도가 제한되며, 또한 웨이퍼의 미소 진동을 방지하기 위한 척과 서보제어기가 필요하였다. 또한, 진공을 유지하기 위해 회전축에는 실링이 설치되는데, 이로 인한 점착-미끄럼 마찰로 인해 서보의 제어가 더욱 어렵게 된다. 또한 마찰특성이 시간에 따라, 또는 실링 설치상태에 따라 달라질 수 있기 때문에, 마찰 특성변화에 따른 제어능력이 필요하였는데, 본 연구에서는 시지연제어를 사용하여 이에 대응하였다. 본 시스템의 개발 기술이 누적된 기술은 반도체장비를 비롯한 초정밀 위치제어기술, 진동을 줄이는 구동 시스템 설계 기술, 실링등으로 인한 마찰 및 마찰변화에 대응하는 서보제어기술, 비접촉 센서인 CCD 라인센서를 이용하는 측정기술 등이다
상세 내용
실용화 분야
반도체 장비나 정밀 공작기계 개발에 필요한 서보분야와 줄자의 눈금과 같이 작업자의 시각검사가 불가능한 대상물의 시각검사 등의 계측분야가 있다
기술 상세설명
본 연구에서 개발된 단축 얼라이너는 반도체 공정에 사용되는 클러스터툴로써, 실리콘 웨이퍼를 정렬하는 데 사용된다. 웨이퍼를 척(chuck)에 올려놓고 1회전시키는 동안에 고휘도 LED와 CCD 라인 센서를 이용하여 웨이퍼의 중심 및 fiducial mark의 위치를 판단하고 이를 정해진 방향에 위치하도록 정렬한다. 이 장비로는 직경 150mm 웨이퍼를 기준으로 0.3도 이하의 표준편차를 갖고 fiducial mark를 찾아낼 수 있으며, 편차는 15마이크로미터 내의 정밀도로 구할 수 있다. 얼라인 시간은 위치 정렬을 포함하여 평균 4.1초밖에 소모되지 않는다.개발된 얼라이너는 고온의 웨이퍼를 진공중에서 다루기 때문에 일반 얼라이너와 같이 진공빨판을 사용하여 웨이퍼를 chuck에 고정시키지 못하고 단지 3-4개의 금속핀위에 올려놓고 회전하기 때문에, 회전하는 동안에 웨이퍼가 척(chuck)에 대해 상대적으로 움직이지 않도록 해야 한다. 이로 인해 얼라이너의 최대가속도가 제한되며, 또한 웨이퍼의 미소 진동을 방지하기 위한 척과 서보제어기가 필요하였다. 또한, 진공을 유지하기 위해 회전축에는 실링이 설치되는데, 이로 인한 점착-미끄럼 마찰로 인해 서보의 제어가 더욱 어렵게 된다. 또한 마찰특성이 시간에 따라, 또는 실링 설치상태에 따라 달라질 수 있기 때문에, 마찰 특성변화에 따른 제어능력이 필요하였는데, 본 연구에서는 시지연제어를 사용하여 이에 대응하였다. 본 시스템의 개발 기술이 누적된 기술은 반도체장비를 비롯한 초정밀 위치제어기술, 진동을 줄이는 구동 시스템 설계 기술, 실링등으로 인한 마찰 및 마찰변화에 대응하는 서보제어기술, 비접촉 센서인 CCD 라인센서를 이용하는 측정기술 등이다
주요 항목
기술 정보, 이렇게 활용하세요
신기술 도입이나 사업화를 검토하는 중소기업은 이 기술의 분야·이전 조건을 확인해 R&D 부담을 줄이고 기술이전 협력을 추진하는 데 활용할 수 있습니다. 기술 도입·이전·사업화를 검토하는 중소기업이 참고하는 기술 정보입니다. 보유·도입 가능 기술의 분야와 조건을 파악해 R&D·사업화 전략에 활용됩니다.
- 도입 기술은 자사 생산공정·제품과의 적합성을 먼저 검토하세요.
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자주 묻는 질문
기술시장 거래정보는 어떻게 활용하나요?
도입·이전 가능한 기술의 분야·조건을 파악해 R&D·사업화 전략 수립과 기술 협력처 탐색에 활용합니다.
기술 도입 시 무엇을 확인해야 하나요?
자사 생산공정·제품과의 적합성, 특허·인증 등 권리관계, 사업화 비용을 함께 검토하고 기술보증·기술이전 지원사업과 연계하세요.
데이터 출처와 신뢰도는 어떻게 되나요?
공공데이터포털(data.go.kr)의 정부·공공기관 원천 데이터를 매일 자동 갱신해 제공합니다. 세부 사항은 원문에서 확인하세요.
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