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표면 평활도 및 절연 특성이 우수한 실리콘산화물 절연박막 증착 기술 및 특성 (대학산업기술지원단) [000081]

표면 평활도 및 절연 특성이 우수한 실리콘산화물 절연박막 증착 기술 및 특성은(는) 이전·라이선스가 가능한 기술시장 거래정보입니다. 보유기업은 대학산업기술지원단입니다.

개요

표면 평활도 및 절연 특성이 우수한 실리콘산화물 절연박막 증착 기술 및 특성 최근 세라믹 계열의 투명한 SiO2 절연층은 반도체 디바이스나 광디바이스등으로 그 응용분야가 확대되어가고 있다. 반도체 디바이스에서는 주로 중간절연층(Intermetal oxide), 확산저지층(Diffusion masking), 표면보호막(Surface passivation) 등에 이용되며, 광디바이스에서는 Si와 SiO2박막을 다층으로 형성하여 간섭필터(Interference filter), 편광자(Polarizer), 편광분리기(Polarization splitter) 등에 이용되고 있다.SiO2 박막제조에는 화학적 기상 증착법(CVD)과 물리적 기상 증착법(PVD)이 이용되어지고 있으며, 화학적 기상 증착법(CVD)에서는 유독가스를 사용하는 문제점이 있어 물리적 기상 증착법(PVD)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 또한, 물리적 기상 증착법(PVD)중에서도 아르곤/수소(산소)반응성 스퍼터링을 사용하여 SiO2박막을 제조하면 박막내부의 응력감소, 박막 내부구조가 치밀하고 우수한 절연특성과 매우 작은 표면 평활도 등의 우수한 특성의 박막을 제조할 수 있다. 본 연구에서는 아르곤/수소 반응성 스퍼터링을 통하여 박막의 표면 평활도를 45에서 2.4까지 감소할 수 있었으며, 아르곤/산소 반응성 스퍼터링을 통하여 박막의 절연성을 30V인가시 2.5109에서1.81011까지 증가

상세 안내

이 기술은 재료 세라믹재료 분야에 속하며, 세부 분류는 기타 세라믹재료입니다. 기술 개발 상태는 기타이고, 이전 여부는 미이전입니다. 희망 거래방식은 기술지도이며, 이전 조건은 협의 후 결정입니다. 기술 상세 설명은 다음과 같습니다. 표면 평활도 및 절연 특성이 우수한 실리콘산화물 절연박막 증착 기술 및 특성 최근 세라믹 계열의 투명한 SiO2 절연층은 반도체 디바이스나 광디바이스등으로 그 응용분야가 확대되어가고 있다. 반도체 디바이스에서는 주로 중간절연층(Intermetal oxide), 확산저지층(Diffusion masking), 표면보호막(Surface passivation) 등에 이용되며, 광디바이스에서는 Si와 SiO2박막을 다층으로 형성하여 간섭필터(Interference filter), 편광자(Polarizer), 편광분리기(Polarization splitter) 등에 이용되고 있다.SiO2 박막제조에는 화학적 기상 증착법(CVD)과 물리적 기상 증착법(PVD)이 이용되어지고 있으며, 화학적 기상 증착법(CVD)에서는 유독가스를 사용하는 문제점이 있어 물리적 기상 증착법(PVD)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 또한, 물리적 기상 증착법(PVD)중에서도 아르곤/수소(산소)반응성 스퍼터링을 사용하여 SiO2박막을 제조하면 박막내부의 응력감소, 박막 내부구조가 치밀하고 우수한 절연특성과 매우 작은 표면 평활도 등의 우수한 특성의 박막을 제조할 수 있다. 본 연구에서는 아르곤/수소 반응성 스퍼터링을 통하여 박막의 표면 평활도를 45에서 2.4까지 감소할 수 있었으며, 아르곤/산소 반응성 스퍼터링을 통하여 박막의 절연성을 30V인가시 2.5109에서1.81011까지 증가

상세 내용

기술 상세설명

표면 평활도 및 절연 특성이 우수한 실리콘산화물 절연박막 증착 기술 및 특성 최근 세라믹 계열의 투명한 SiO2 절연층은 반도체 디바이스나 광디바이스등으로 그 응용분야가 확대되어가고 있다. 반도체 디바이스에서는 주로 중간절연층(Intermetal oxide), 확산저지층(Diffusion masking), 표면보호막(Surface passivation) 등에 이용되며, 광디바이스에서는 Si와 SiO2박막을 다층으로 형성하여 간섭필터(Interference filter), 편광자(Polarizer), 편광분리기(Polarization splitter) 등에 이용되고 있다.SiO2 박막제조에는 화학적 기상 증착법(CVD)과 물리적 기상 증착법(PVD)이 이용되어지고 있으며, 화학적 기상 증착법(CVD)에서는 유독가스를 사용하는 문제점이 있어 물리적 기상 증착법(PVD)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 또한, 물리적 기상 증착법(PVD)중에서도 아르곤/수소(산소)반응성 스퍼터링을 사용하여 SiO2박막을 제조하면 박막내부의 응력감소, 박막 내부구조가 치밀하고 우수한 절연특성과 매우 작은 표면 평활도 등의 우수한 특성의 박막을 제조할 수 있다. 본 연구에서는 아르곤/수소 반응성 스퍼터링을 통하여 박막의 표면 평활도를 45에서 2.4까지 감소할 수 있었으며, 아르곤/산소 반응성 스퍼터링을 통하여 박막의 절연성을 30V인가시 2.5109에서1.81011까지 증가

주요 항목

기술명표면 평활도 및 절연 특성이 우수한 실리콘산화물 절연박막 증착 기술 및 특성
기술번호S2000000081
보유기업대학산업기술지원단
개발 상태기타
이전 여부미이전
실용화 분야반도체 디바이스의 절연층이나 광디바이스 등의 응용에 많은 기대
기술분류재료 세라믹재료
세부 기술분류기타 세라믹재료
세부 키워드표면 평활도,절연 특성,실리콘산화물,박막 증착,간섭필터,평광분리기,
거래 방식자가등록
희망 거래방식기술지도
이전 조건협의 후 결정
등록 완료일2000-01-17
rownum81
기술분류(대)재료
기술분류(중)세라믹재료
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