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전도성 고분자를 이용한 전자파 차폐재 (대학산업기술지원단) [000039]

전도성 고분자를 이용한 전자파 차폐재은(는) 이전·라이선스가 가능한 기술시장 거래정보입니다. 보유기업은 대학산업기술지원단입니다.

개요

최근 선진 각국에서는 산업용 및 가전용 전자기기에 의해 발생하는 전자파를 효율적으로 차단할 수 있는 신소재의 개발이 진행되고 있으며, 특히 가볍고 전도성이 우수한 전도성 고분자를 이용한 전자파 차폐용(Electromagnetic Interference Shielding) 소재의 개발에 관심이 고조되고 있다. 이중에서 폴리아닐린(PANi) 분말을 이용하여 가공성이 우수한 열가소성 고분자와의 컴파운딩에 의한 전자파 차폐제의 시제품이 생산되고 있으며, 이는 도전성 충전제의 사용이나 금속 코팅에 의한 것들이 가지는 단점들을 극복할 수 있는 방법으로 부각되고 있다.본 연구실에서는 도판트의 분자구조를 제어함으로써 전도성 고분자 주쇄간의 인력을 감소시켜 가용성을 가지는 폴리아닐린 및 폴리피롤(PPy)을 합성하였으며, 이를 필름 형태로 제조하였다. 도판트의 분자구조 제어를 위해 알킬 사슬 길이가 다른 benzenesulfonic acid (BSA), p-toluenesulfonic acid (TSA), butylbenzenesulfonic acid (BBSA), octylbenzenesulfonic acid (OBSA), dodecylbenzenesulfonic acid (DBSA) 등의 알킬벤젠술폰산을 도판트로 사용하였다. 폴리아닐린의 경우, 용매로 m-cresol을 사용했을 때 도판트의 알킬 사슬 길이가 증가할수록 용해도 및 전기 전도도가 높아지는 것을 확인하였고, 이는 알킬 사슬의 길이가 길수록 분자내분자간 전기 전도가 향상되기 때문이라 생각된다. 폴리피롤의 경우에도 DBSA 같은 거대 도판트를 사용했을 때, 가용성이 크게 향상되어 높은 전기 전도도를 나타내는 free-standing film을 얻을 수 있었다.

상세 안내

이 기술은 재료 고분자재료 분야에 속하며, 세부 분류는 기타 고분자재료입니다. 기술 개발 상태는 기타이고, 이전 여부는 미이전입니다. 희망 거래방식은 기타이며, 이전 조건은 협의 후 결정입니다. 기술 상세 설명은 다음과 같습니다. 최근 선진 각국에서는 산업용 및 가전용 전자기기에 의해 발생하는 전자파를 효율적으로 차단할 수 있는 신소재의 개발이 진행되고 있으며, 특히 가볍고 전도성이 우수한 전도성 고분자를 이용한 전자파 차폐용(Electromagnetic Interference Shielding) 소재의 개발에 관심이 고조되고 있다. 이중에서 폴리아닐린(PANi) 분말을 이용하여 가공성이 우수한 열가소성 고분자와의 컴파운딩에 의한 전자파 차폐제의 시제품이 생산되고 있으며, 이는 도전성 충전제의 사용이나 금속 코팅에 의한 것들이 가지는 단점들을 극복할 수 있는 방법으로 부각되고 있다.본 연구실에서는 도판트의 분자구조를 제어함으로써 전도성 고분자 주쇄간의 인력을 감소시켜 가용성을 가지는 폴리아닐린 및 폴리피롤(PPy)을 합성하였으며, 이를 필름 형태로 제조하였다. 도판트의 분자구조 제어를 위해 알킬 사슬 길이가 다른 benzenesulfonic acid (BSA), p-toluenesulfonic acid (TSA), butylbenzenesulfonic acid (BBSA), octylbenzenesulfonic acid (OBSA), dodecylbenzenesulfonic acid (DBSA) 등의 알킬벤젠술폰산을 도판트로 사용하였다. 폴리아닐린의 경우, 용매로 m-cresol을 사용했을 때 도판트의 알킬 사슬 길이가 증가할수록 용해도 및 전기 전도도가 높아지는 것을 확인하였고, 이는 알킬 사슬의 길이가 길수록 분자내분자간 전기 전도가 향상되기 때문이라 생각된다. 폴리피롤의 경우에도 DBSA 같은 거대 도판트를 사용했을 때, 가용성이 크게 향상되어 높은 전기 전도도를 나타내는 free-standing film을 얻을 수 있었다.

상세 내용

기술 상세설명

최근 선진 각국에서는 산업용 및 가전용 전자기기에 의해 발생하는 전자파를 효율적으로 차단할 수 있는 신소재의 개발이 진행되고 있으며, 특히 가볍고 전도성이 우수한 전도성 고분자를 이용한 전자파 차폐용(Electromagnetic Interference Shielding) 소재의 개발에 관심이 고조되고 있다. 이중에서 폴리아닐린(PANi) 분말을 이용하여 가공성이 우수한 열가소성 고분자와의 컴파운딩에 의한 전자파 차폐제의 시제품이 생산되고 있으며, 이는 도전성 충전제의 사용이나 금속 코팅에 의한 것들이 가지는 단점들을 극복할 수 있는 방법으로 부각되고 있다.본 연구실에서는 도판트의 분자구조를 제어함으로써 전도성 고분자 주쇄간의 인력을 감소시켜 가용성을 가지는 폴리아닐린 및 폴리피롤(PPy)을 합성하였으며, 이를 필름 형태로 제조하였다. 도판트의 분자구조 제어를 위해 알킬 사슬 길이가 다른 benzenesulfonic acid (BSA), p-toluenesulfonic acid (TSA), butylbenzenesulfonic acid (BBSA), octylbenzenesulfonic acid (OBSA), dodecylbenzenesulfonic acid (DBSA) 등의 알킬벤젠술폰산을 도판트로 사용하였다. 폴리아닐린의 경우, 용매로 m-cresol을 사용했을 때 도판트의 알킬 사슬 길이가 증가할수록 용해도 및 전기 전도도가 높아지는 것을 확인하였고, 이는 알킬 사슬의 길이가 길수록 분자내분자간 전기 전도가 향상되기 때문이라 생각된다. 폴리피롤의 경우에도 DBSA 같은 거대 도판트를 사용했을 때, 가용성이 크게 향상되어 높은 전기 전도도를 나타내는 free-standing film을 얻을 수 있었다.

주요 항목

기술명전도성 고분자를 이용한 전자파 차폐재
기술번호S2000000039
보유기업대학산업기술지원단
개발 상태기타
이전 여부미이전
실용화 분야전자파 차폐제로서 높은 전자파 차폐율을 가지며, 범용 열가소성 고분자와 블렌딩할 경우, 가격을 낮출 수 있을 것으로 기대된다.
기술분류재료 고분자재료
세부 기술분류기타 고분자재료
세부 키워드전도성 고분자,전자파 차폐재,도판트,폴리아닐린,폴리피롤,전도,
거래 방식자가등록
희망 거래방식기타
이전 조건협의 후 결정
등록 완료일2000-01-17
rownum39
기술분류(대)재료
기술분류(중)고분자재료
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