개요
- 태국 고등교육과학연구혁신부(MHESI)는 반도체 산업 생태계 구축과 ASEAN 반도체 공급망 허브 도약을 목표로 '시암 실리카 프레임워크(Siam Silica Framework)'를 발표함. * 해당 전략은 포토닉스(Photonics) 제조, 첨단 패키징(Advanced Packaging), 반도체 설계(Silicon Design), 양자 포토닉스(Quantum Photonics), 전력반도체(Power Devices) 등 5대 전략 분야를 중심으로 추진될 예정임. - 이에 고등교육과학연구혁신부는 '고등교육 샌드박스(Higher Education Sandbox)' 학위과정과 'STEMPlus' 플랫폼을 통해 기존 제조업 인력을 첨단 반도체 분야 전문인력으로 전환·양성하고 ASEAN 차원의 인재양성 및 공동 연구개발(R&D) 협력도 확대할 계획임. - 이를 위해 ASEAN 인재 수급 전망체계(Talent Observatory) 구축, 'Thailand Skill Bridge' 플랫폼 확대, 포토닉스 및 PCB 분야를 ASEAN 반도체 로드맵에 포함하는 방안 등을 추진할 예정임. - 또한, 국가고등교육과학연구혁신정책위원회(NXPO)는 2030년까지 집적회로(IC) 설계기업 8개사, 반도체 웨이퍼 생산공장(Fab) 1개소, 첨단 패키징 시설 2개소를 구축하는 것을 목표로 제시함. - 이외에도 정부는 목표 달성을 위해 교수진 152명, 연구원·전문가 및 수석엔지니어 950명, 고급 엔지니어 553명, 전문기술인력 1,330명 등 반도체 전문인력을 육성할 계획이며 관계기관은 연구개발 지원, 스타트업 육성, 인프라 구축 및 기술이전과 연계한 세제지원 등을 추진할 예정임. ** 원문 기사 출처 https://www.nationthailand.com/business/tech/40069147
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본 속보는 아시아 권역의 동향을 다루며, 2026-08-04에 공개되었습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다. - 태국 고등교육과학연구혁신부(MHESI)는 반도체 산업 생태계 구축과 ASEAN 반도체 공급망 허브 도약을 목표로 '시암 실리카 프레임워크(Siam Silica Framework)'를 발표함. * 해당 전략은 포토닉스(Photonics) 제조, 첨단 패키징(Advanced Packaging), 반도체 설계(Silicon Design), 양자 포토닉스(Quantum Photonics), 전력반도체(Power Devices) 등 5대 전략 분야를 중심으로 추진될 예정임. - 이에 고등교육과학연구혁신부는 '고등교육 샌드박스(Higher Education Sandbox)' 학위과정과 'STEMPlus' 플랫폼을 통해 기존 제조업 인력을 첨단 반도체 분야 전문인력으로 전환·양성하고 ASEAN 차원의 인재양성 및 공동 연구개발(R&D) 협력도 확대할 계획임. - 이를 위해 ASEAN 인재 수급 전망체계(Talent Observatory) 구축, 'Thailand Skill Bridge' 플랫폼 확대, 포토닉스 및 PCB 분야를 ASEAN 반도체 로드맵에 포함하는 방안 등을 추진할 예정임. - 또한, 국가고등교육과학연구혁신정책위원회(NXPO)는 2030년까지 집적회로(IC) 설계기업 8개사, 반도체 웨이퍼 생산공장(Fab) 1개소, 첨단 패키징 시설 2개소를 구축하는 것을 목표로 제시함. - 이외에도 정부는 목표 달성을 위해 교수진 152명, 연구원·전문가 및 수석엔지니어 950명, 고급 엔지니어 553명, 전문기술인력 1,330명 등 반도체 전문인력을 육성할 계획이며 관계기관은 연구개발 지원, 스타트업 육성, 인프라 구축 및 기술이전과 연계한 세제지원 등을 추진할 예정임. ** 원문 기사 출처 https://www.nationthailand.com/business/tech/40069147
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https://dream.kotra.or.kr/kotranews/cms/news/actionKotraBoardDetail.do?MENU_ID=1420&bbsGbn=506&bbsSn=506&pNttSn=243314
내용
- 태국 고등교육과학연구혁신부(MHESI)는 반도체 산업 생태계 구축과 ASEAN 반도체 공급망 허브 도약을 목표로 '시암 실리카 프레임워크(Siam Silica Framework)'를 발표함. * 해당 전략은 포토닉스(Photonics) 제조, 첨단 패키징(Advanced Packaging), 반도체 설계(Silicon Design), 양자 포토닉스(Quantum Photonics), 전력반도체(Power Devices) 등 5대 전략 분야를 중심으로 추진될 예정임. - 이에 고등교육과학연구혁신부는 '고등교육 샌드박스(Higher Education Sandbox)' 학위과정과 'STEMPlus' 플랫폼을 통해 기존 제조업 인력을 첨단 반도체 분야 전문인력으로 전환·양성하고 ASEAN 차원의 인재양성 및 공동 연구개발(R&D) 협력도 확대할 계획임. - 이를 위해 ASEAN 인재 수급 전망체계(Talent Observatory) 구축, 'Thailand Skill Bridge' 플랫폼 확대, 포토닉스 및 PCB 분야를 ASEAN 반도체 로드맵에 포함하는 방안 등을 추진할 예정임. - 또한, 국가고등교육과학연구혁신정책위원회(NXPO)는 2030년까지 집적회로(IC) 설계기업 8개사, 반도체 웨이퍼 생산공장(Fab) 1개소, 첨단 패키징 시설 2개소를 구축하는 것을 목표로 제시함. - 이외에도 정부는 목표 달성을 위해 교수진 152명, 연구원·전문가 및 수석엔지니어 950명, 고급 엔지니어 553명, 전문기술인력 1,330명 등 반도체 전문인력을 육성할 계획이며 관계기관은 연구개발 지원, 스타트업 육성, 인프라 구축 및 기술이전과 연계한 세제지원 등을 추진할 예정임. ** 원문 기사 출처 https://www.nationthailand.com/business/tech/40069147
주요 항목
수출 정보, 이렇게 활용하세요
태국 시장 동향을 주시하는 중소기업은 이러한 현지 단신속보를 통해 수출·진출 환경의 변화를 신속하게 파악하여 대응 전략에 반영할 수 있습니다. 해외 진출과 수출을 준비하는 중소기업이 시장·바이어·교역 여건을 판단할 때 참고하는 정보입니다. 진출 대상국 선정, 수출 품목 검토, 현지 규제·인증 대응의 기초 자료로 활용됩니다.
- 진출 후보국을 2~3곳으로 좁혀 시장·교역 지표를 비교하세요.
- 수출바우처·해외전시회 등 정부 수출지원과 연계하면 비용을 줄일 수 있습니다.
- 현지 인증·통관 요건은 사전에 반드시 확인하세요.
자주 묻는 질문
무역 단신속보는 어디에 활용하나요?
진출 대상국 선정, 수출 품목·바이어 검토, 현지 인증·통관 대응의 기초 자료로 활용합니다. 수출바우처·해외전시회 등 정부 수출지원사업과 연계하면 비용과 시행착오를 줄일 수 있습니다.
데이터 출처와 갱신 주기는 어떻게 되나요?
공공데이터포털(data.go.kr)이 제공하는 정부·공공기관 원천 데이터를 정리한 정보로, 매일 자동으로 갱신됩니다. 세부 수치·요건은 반드시 원문 출처에서 다시 확인하세요.
수출 관련 추가 지원은 어디서 받을 수 있나요?
CKP 상담을 통해 수출지원사업 매칭, 해외 바이어 발굴, 진출 전략 컨설팅을 안내받을 수 있습니다.
무역 단신속보 공공데이터(data.go.kr)를 기반으로 작성된 정보입니다.