개요
부분품과 부속품 — 일본 시장 상품정보. 반도체 제조 장비는 에칭 장비, 성막 장비, 노출 장비, 세정 장비, 검사 장비 등 다양한 종류로 나뉜다. 각 장비를 구성하는 부품은 기능이나 역할에 따라 크게 분류할 수 있다. 부품 단가는 매우 고가이며, 소량 다품종 생산이 주류를 이루고 있다. 또한 기술의 발전이 급속히 진행되기 때문에 부품에도 항상 최신 소재나 가공 기술이 요구되며, 연구 개발 투자도 매우 활발하다.
상세 안내
대상 품목의 영문명은 Parts and accessories이며, 국제 분류 기준인 HS코드는 848690입니다. 해당 품목은 기계류 분야에 속하며, 시장 권역은 아시아입니다. 현지 시장 조사는 도쿄무역관에서 수행하였습니다.
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원문링크
https://dream.kotra.or.kr/user/extra/kotranews/bbs/linkView/jsp/Page.do?dataIdx=231352
요약
반도체 제조 장비는 에칭 장비, 성막 장비, 노출 장비, 세정 장비, 검사 장비 등 다양한 종류로 나뉜다. 각 장비를 구성하는 부품은 기능이나 역할에 따라 크게 분류할 수 있다. 부품 단가는 매우 고가이며, 소량 다품종 생산이 주류를 이루고 있다. 또한 기술의 발전이 급속히 진행되기 때문에 부품에도 항상 최신 소재나 가공 기술이 요구되며, 연구 개발 투자도 매우 활발하다.
내용
상품명 및 HS 코드 HS코드 상품명 848690 - HS 8486 (4자리): 반도체 폴, 반도체 웨이퍼, 반도체 소자, 집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전적으로 또는 주로 사용되는 장비, 제84류의 주11(C)의 장비 및 부분품 및 부속물 - HS 848690 (6자리): 부분품 및 부속물 [자료: 일본세관, 실행관세율표] 반도체 제조장치는 에칭장치, 성막장치, 노광장치, 세정장치, 검사장치 등 다양하며, 각각의 장치를 구성하는 부품은 기능이나 역할에 따라 분류할 수 있다. 예를 들어, 진공 환경을 유지하기 위한 진공 챔버와 펌프, 가스 공급을 제어하는 밸브와 유량계, 플라즈마를 생성하는 RF 전원과 정합기, 웨이퍼를 이송하는 로봇 암과 스테이지, 미세한 패턴을 형성하는 렌즈와 마스크, 온도를 제어하는 히터와 냉각기, 그리고 이 모든 것을 제어하는 센서와 컨트롤러 등이 있다. 일반적인 공산품-부품은 기능성-비용-양산성 등의 균형을 중시하는 반면, 반도체 제조장치 부품은 '고정밀-고세척도', '내식성-내플라즈마성', '고신뢰성-장수명', '복합소재-고기능성' 등 극한의 성능이 요구된다. 따라서, 부품 단가가 매우 비싸 고 소량 다품종 생산이 주류이다. 또한, 기술 발전이 빨라 부품 제조에도 항상 최신 소재와 가공 기술이 요구되며, 연구개발 투자도 매우 활발하게 이뤄지고 있다. 부품명 및 용도 외관 진공 펌프(건식 펌프, 터보 분자 펌프(TMP) 등) - hamber 내부를 진공으로 만드는 것은 불순물 제거, 비등점 저하로 인한 웨이퍼의 왜곡 억제, 플라즈마 처리에 효과적 - 생산 효율을 고려해 단시간에 진공화하기 위해 진공 펌프에는 높은 진공도뿐만 아니라 배기 속도도 필요 - 특히 반도체의 입체 구조를 형성하는 에칭이라는 공정에서는 다량의 부식성 가스를 연속적으로 배기해야 하기 때문에 '터보 분자 펌프'라는 고성능 펌프 필요 압력 센서(피라니 진공계, 커패시턴스 마노미터 등) - 챔버 내 및 가스 공급 라인의 압력 제어 및 모니터링을 위해 측정 - 고정밀도, 고내구성, 내식성 등은 물론, 생산성과 직결되는 빠른 응답능력도 필요 매스 플로우 컨트롤러(MFC) - 유량 센서와 제어 밸브가 일체화된 기기로 유체(반도체 제조에서는 특수 가스)의 유량을 자동으로 제어 - 압력 센서와 마찬가지로 성막, 에칭 등 다양한 반도체 제조 공정에 사용됨 - 에칭기나 CVD 장비에서 한 챔버에 5~10대의 MFC가 사용됨 밸브, 피팅 - 액체 및 가스 배관의 연결, 차단에 사용 - 고성능, 내열성, 내식성 등. 수천만 번의 밸브 개폐를 견디고 미세한 먼지나 분진도 배출하지 않는 성능 필요 - 일본계 제조업체에서는 아시아에서 생산 거점을 강화하려는 움직임이 보임 공압 제어 기기 - 압축 공기의 힘을 사용해 장치 내의 다양한 메커니즘(로봇 암, 밸브, 셔터, 승강 메커니즘 등)을 움직이기 위한 부품군 - 방향 제어 밸브, 스피드 컨트롤러, 소음기, 공압 조절 장치(에어 필터, 레귤레이터, 윤활유)로 구성 웨이퍼 이송 시스템 - 반도체 제조 장비 내에서 웨이퍼를 한 장소에서 다른 장소로 깨끗하고 정확하게 이동시키는 일련의 장치 - 전 공정부터 후공정까지 모든 단계에서 핵심적인 역할을 담당 - " FOUP/FOSB", "Load Port", "Wafer Transfer Robot", "Wafer Aligner", "End Effector/Wafer Hand", "Wafer Sorter/Magazine Changer", "System Controller" 로 구성 냉각기 - 반도체의 미세화가 진행되면서 이전보다 고성능, 소형, 저전력 냉각장치 필요 - 용도는 반도체 제조 전 공정의 거의 모든 공정에서 사용 - 냉각기의 61%는 드라이 에칭 장비용, 19%는 증착용, 나머지 20%는 이온 주입, CMP, 습식 공정 등 기타 장비용 정전기 척(E-척) - 주로 세라믹 소재의 부품으로 쿨롱의 힘을 이용해 물체를 흡착, 고정하는 부품 - 웨이퍼를 설계한 대로 모양으로 만드는 과정에서 웨이퍼를 흡착해 고정하거나 온도를 균일하게 유지하는 작업대로 사용 - 반도체 생산 효율을 좌우하는 핵심 부품 고주파 전원(RF 전원) - 성막이나 에칭 등의 공정에 사용되는 플라즈마를 발생시킴 - 반도체 제조장치의 챔버 내에 고주파 전력을 공급해 가스를 이온화시켜 플라즈마를 생성하기 위한 장치 - 드라이 에칭이나 CVD와 같은 플라즈마 공정의 핵심 부품 [자료: 각 제조업체 공식 홈페이지 등] 시장 동향 2023년 세계 반도체 제조장비 부품 시장 규모는 2조3067억 엔으로, 전년 대비 3.7% 감소했다. 반도체 제조장비 부품 시장은 장비 시장의 사이클에 크게 영향을 받는 구조로, 일정 수준의 변동성이 존재한다. 향후 시장 전망은 IoT의 확산, 생성형 AI의 활용 증가, 데이터센터 수요 확대 등이 반도체 수요를 견인하면서 제조장비와 그에 따른 부품 수요 역시 증가할 것으로 예측된다. 지역별로는 일본과 미국이 주요 장비 제조국으로서 시장 점유율을 양분하고 있다. 이 외에도 노광장비 부문에서 독보적인 기술력을 보유한 ASML이 있는 유럽이 뒤를 잇는다. 한편, 한국은 장비 자급률 제고를 목표로 기술 개발과 국산화에 속도를 내고 있으며, 중국은 미국의 수출 규제에 대응해 자국 내 장비 생산 확대를 추진 중이다. 이에 따라 한국과 중국 또한 반도체 장비와 부품 분야에서의 시장 존재감을 점차 확대하고 있다. [자료: 글로벌넷 '세계 반도체 제조장비 부품 시장 연감 2024'] 주재국 수입동향 및 대한 수입규모 2024년 기준 일본의 HS 코드 848690(반도체 제조장비용 부품) 수입액은 19억3926만 달러로, 전년 대비 6.14% 증가하며 5년 연속 플러스 성장을 기록했다. 국가별 수입액을 살펴보면, 1위는 미국으로 6억1650만 달러를 기록했으나 전년 대비 9.45% 감소하며 2년 연속 내림세를 보였다. 그럼에도 불구하고 전체의 30% 이상을 차지하며 국가별 수입 점유율 1위를 유지하고 있다. 2위는 한국으로 4억3971만 달러, 전년 대비 35.7% 증가해 가파른 상승세를 보였다. 3위는 중국으로 2억4955만 달러, 전년 대비 12.0% 증가했다. 이처럼 한·중·미 상위 3개국의 수입 비중은 전체의 70% 미만을 차지하고 있다. 최근 수입 추세를 보면, 미국과 중국의 점유율이 점차 감소하는 반면, 한국, 네덜란드, 대만, 말레이시아 등 기타 아시아와 유럽 수입 대상 국가와 지역들의 점유율은 확대되는 양상을 보인다. (단위: US$ 천, %) 순위 국가/지역 수입액 ( US$ 천 ) 점유율 (%) 증감율 2022년 2023년 2024년 2022년 2023년 2024년 ('24/'23) 전 세계 1,821,081 1,827,034 1,939,262 100.00 100.00 100.00 6.14 1 미국 695,880 680,830 616,509 38.21 37.26 31.79 -9.45 2 대한민국 305,339 323,956 439,718 16.77 17.73 22.67 35.73 3 중국 269,002 222,779 249,550 14.77 12.19 12.87 12.02 4 네덜란드 99,491 117,023 121,050 5.46 6.41 6.24 3.44 5 대만 72,242 120,086 112,115 3.97 6.57 5.78 -6.64 6 말레이시아 54,737 71,156 104,534 3.01 3.89 5.39 46.91 7 싱가포르 75,294 78,852 47,680 4.13 4.32 2.46 -39.53 8 독일 35,368 46,742 45,791 1.94 2.56 2.36 -2.03 9 베트남 74,795 45,639 42,718 4.11 2.50 2.20 -6.40 10 오스트리아 5,591 4,963 32,940 0.31 0.27 1.70 563.71 * 주: 순위는 2024년 기준 [자료: Global Trade Atlas (2025.6.18.)] 경쟁동향 반도체 제조장비 및 관련 부품 시장은 미국, 일본, 네덜란드 기업들이 글로벌 시장에서 높은 점유율을 유지하고 있다. 특히 일본 기업은 고정밀 가공 기술과 첨단 소재 기술에 강점을 보이며 경쟁력을 확보하고 있다. 일본계 주요 반도체 제조장치 부품 공급업체로는 진공 부품, 가스 제어 장치, 정밀 기계 부품 등 다양한 분야에서 특화된 기술을 보유한 기업들이 다수 포진해 있으며, 이들은 글로벌 장비 제조사들과의 오랜 거래를 통해 신뢰성과 안정성을 확보하고 있다. 다음은 주요 일본 제조사 목록이다. 부품명 일본의 주요 제조사 진공 펌프 알박, 에바라제작소(건식 진공펌프 세계 점유율 2위), 가시야마공업(건식 진공펌프 국내 점유율 1위), 시마즈제작소(터보 분자펌프에 강점), 캐논아네르바 압력 센서 나가노계기, 호리바에스텍, 알백, 캐논아네르바 매스 플로우 컨트롤러(MFC) 호리바에스텍(세계 점유율 60%), 후지킨 등. 밸브, 피팅 후지킨(소형 밸브 국내 최대), CKD, KITZ 공압 제어기기 SMC(국내 약 60%, 세계 20%의 높은 점유율), CKD 웨이퍼 이송 시스템 로체(EFEM에서 세계 점유율 1위), 심포니아 테크놀로지(로드포트에서 세계 점유율 1위), 히라타기공, 야스카와전기, 다이헨 냉각기 SMC(세계 점유율 1위), 신화콘트롤즈, 다이킨산업 정전기 척 (E척) TOTO(세계 점유율 1위), 일본가이시, 레조나크, NTK세라텍 고주파 전원 (RF 전원) 다이헨, 애드텍 플라즈마 테크놀로지(국내 점유율 1위), TDK 람다 [자료: KOTRA 도쿄무역관 정리] 일본계 냉각기 제조업체 마케팅부 I 과장은 KOTRA 도쿄무역관과의 인터뷰에서 “냉각기는 당사의 새로운 주력 제품으로 성장하고 있으며, 대형 반도체 제조업체를 타깃으로 한 영업 활동을 강화하고 있다. 최근 한 고객사로부터 공장의 전력 사용량을 줄일 수 있는 솔루션이 있는지 문의를 받아 이에 대한 대응에 힘을 쏟고 있다. 냉매를 사용하는 냉각기의 특성상, 고객들이 환경 이슈에 민감하게 반응하고 있다는 점도 고려하고 있다”라고 밝혔으며, 고객사의 구매 방식 변화에 대해서도 “기존에는 주로 반도체 제조장비 업체를 주요 고객으로 상대했으나, 최근에는 반도체 제조업체 측에서 직접 냉각기를 선택하려는 움직임이 뚜렷해지고 있다. 보다 빠르고 효율적인 최적 솔루션을 직접 찾으려는 의도로, 일종의 ‘떡은 떡집에 맡긴다’라 는 방식으로 접근하는 것 같다”라고 언급했다. 유통구조 반도체 제조장비 부품의 유통 경로는 부품의 종류, 기술 난이도, 제조사의 영업 전략 등에 따라 다양하게 구성되지만 주요 유통 방식은 다음과 같다. ① 부품 제조사 → 반도체 제조장비 제조사 (직접 납품) 가장 일반적인 유통 경로로, 고기능·고정밀 부품을 생산하는 Tier 1 공급업체는 장비 제조사와 직접 거래하는 경우가 많다. 이러한 경우, 제품 개발 초기 단계부터 공동 개발과 기술 사양 협의가 긴밀히 이뤄지며, 고객 맞춤형 대응이 요구된다. ② 부품 제조사 → 전문상사 → 반도체 제조장비 제조사 다품종 소량 생산 부품이나, 장비 제조업체가 특정 부품을 여러 공급처로부터 조달해야 할 경우 활용되는 방식이다. 전문상사는 재고 관리, 물류 대행, 품질 인증 등을 통해 장비 제조업체의 조달 업무 효율화를 지원하며, 수급 리스크를 분산하는 역할도 수행한다. 또한 최근에는 공급망의 디지털화가 진전됨에 따라 실시간 재고관리 시스템, 수요예측 시스템, 공급업체와의 정보 공유 플랫폼 등 디지털 툴을 활용한 공급망 효율화도 이뤄지고 있다. 관세율 HS코드 상품명 관세율 848690 - HS 8486 (4자리): 반도체 폴, 반도체 웨이퍼, 반도체 소자, 집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전적으로 또는 주로 사용되는 장비, 제84류의 주11(C)의 장비 및 부분품 및 부속물 - HS 848690 (6자리): 부분품 및 부속물 기본, WTO협정 모두 무관세(無稅) [자료: 일본세관, 실행관세율표] 인증 및 수출규제 반도체 제조장비 부품의 수출과 관련된 특별한 필수 인증과 규제는 없지만, 수출을 희망하는 업체들은 글로벌 반도체 산업에서 통용되는 국제공업규격인 SEMI 국제표준(SEMI Standards)을 준수할 필요가 있다. SEMI 국제표준은 국제반도체장비재료협회(Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI)가 제정한 규격으로, 반도체 및 평판 디스플레이 제조 장비를 포함한 전반적인 반도체 산업의 국제 표준 통일을 목적으로 한다. 이 표준을 충족하는 것이 글로벌 시장 진출의 기본 조건이자 주요 장비 제조사들과의 거래 기반으로 작용한다. 시사점 반도체 제조장비 부품 시장은 단기적으로는 반도체 경기의 영향을 받지만, 중장기적으로는 견조한 성장세를 이어갈 것으로 전망된다. 특히 AI, IoT, 5G/6G, 자율주행차 등 미래 기술 분야의 확산이 반도체 수요를 견인함에 따라 고기능·고성능 부품에 대한 수요 역시 지속적으로 확대될 가능성이 크다. 이 시장은 기술 혁신의 속도가 빠르고 항상 최첨단 성능이 요구되는 만큼, 부품 제조업체는 연구개발(R&D)에 대한 지속적인 투자와 고부가가치 제품 공급 역량을 갖추는 것이 경쟁력 확보의 핵심이다. 아울러 공급망의 안정성과 환경 부하 저감을 위한 기술 개발 및 대응 전략도 향후 시장 진입과 확장에 중요한 요소로 작용할 것으로 보인다. 자료: 일본세관, 실행관세율표, 알박, 에바라제작소, 나가노계기, 호리바에스텍, 후지킨, 키츠, 글로벌넷, Global Trade Atlas Premium Water, KOTRA 도쿄무역관 종합
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수출 정보, 이렇게 활용하세요
일본 시장으로 해당 품목 수출을 검토하는 기업은 이 시장동향 정보를 통해 현지 수요 트렌드와 경쟁 환경을 파악하여 진출 전략 수립의 근거 자료로 활용할 수 있습니다. 해외 진출과 수출을 준비하는 중소기업이 시장·바이어·교역 여건을 판단할 때 참고하는 정보입니다. 진출 대상국 선정, 수출 품목 검토, 현지 규제·인증 대응의 기초 자료로 활용됩니다.
- 진출 후보국을 2~3곳으로 좁혀 시장·교역 지표를 비교하세요.
- 수출바우처·해외전시회 등 정부 수출지원과 연계하면 비용을 줄일 수 있습니다.
- 현지 인증·통관 요건은 사전에 반드시 확인하세요.
자주 묻는 질문
상품DB는 어디에 활용하나요?
진출 대상국 선정, 수출 품목·바이어 검토, 현지 인증·통관 대응의 기초 자료로 활용합니다. 수출바우처·해외전시회 등 정부 수출지원사업과 연계하면 비용과 시행착오를 줄일 수 있습니다.
데이터 출처와 갱신 주기는 어떻게 되나요?
공공데이터포털(data.go.kr)이 제공하는 정부·공공기관 원천 데이터를 정리한 정보로, 매일 자동으로 갱신됩니다. 세부 수치·요건은 반드시 원문 출처에서 다시 확인하세요.
수출 관련 추가 지원은 어디서 받을 수 있나요?
CKP 상담을 통해 수출지원사업 매칭, 해외 바이어 발굴, 진출 전략 컨설팅을 안내받을 수 있습니다.
상품DB 공공데이터(data.go.kr)를 기반으로 작성된 정보입니다.